BOB赛微电子300456）12月15日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年12月14日接受29家机构单位调研，机构类型为QFII、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。

　　答：公司MEMS业务主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，收入结构及变化受客户及终端市场需求所带动影响。

　　根据过去几年的业务数据，MEME在各领域的代工需求均在增长，但不同业务领域在不同时期可能会产生一些明显的波动因素，比如4G和5G的发展刺激了通讯领域的需求；COVID19疫情显著刺激了下游生物医疗客户的需求；汽车产业的变化、元宇宙的兴起又带动了车载MEMS器件、AR/VR传感器等相关硬件的新需求。

　　公司的角色是MEMS纯代工厂商，为下游各领域客户提供优质的工艺开发及晶圆制造服务，公司并不会去主动规划收入结构，但会根据相关应用领域当前及未来的需求展望在产能、工艺、团队等方面做一些倾向性准备。MEMS是万物互联、人工智能时代的基础器件，公司长期看好各领域的未来需求。

　　答：为应对当前及未来国际格局的可能变化，公司正同时在境内外布局兼具“工艺开发”与“晶圆制造”功能的“双循环”代工服务体系，以满足来自境内外客户的中试及量产需求。

　　公司一直计划通过建设或收购的方式获得欧洲或北美的量产线，此前收购新加坡、加拿大产线的计划未能如愿，德国FAB5是最接近的一次（可惜最终受到受到德国联邦经济事务与气候行动部的反悔阻挠），FAB4是公司内部商业讨论中的一个代号，也代表着代表境外产能的拓展计划。

　　比如在境内，北京FAB3为量产线万片/月，目前一期产能1万片/月已接近建成，二期产能即2万片/月产能的建设也在进行中；公司计划、准备在北京及大湾区分别建设一条产能为3000片/月的中试线，相关投资事项正在谈判过程中；同时计划在北京建设一条产能为1万片/月的MEMS先进封装测试线。

　　公司努力发展的方向是能够为全球客户提供从工艺开发到晶圆制造再到封装测试的Turnkey一站式服务。立足本土、国际化发展是公司的基本战略，不会因为一时一事的挫折和打击而动摇，公司未来将继续同等重视发展境内外业务。

　　答：在当前竞争格局下，公司在MEMS芯片工艺开发及晶圆制造方面已经深耕二十年，存在着显著的竞争优势，主要如下：

　　（1）突出的全球市场竞争地位；（2）先进的制造及工艺技术，掌握了多项在业内极具竞争力的工艺技术和工艺模块；（3）标准化、结构化的工艺模块；（4）覆盖广泛、积累丰富的开发及代工经验；（5）产业长期沉淀、优秀且稳定的人才团队；

　　（6）丰富的知识产权；（7）中立的纯晶圆厂模式；（8）前瞻布局、陆续实现的规模产能与供应能力。当然公司目前的劣势也较为明显，即整体产能及营收规模较小，短期内尚缺乏规模效应，工艺优势尚未得到完全发挥和体现，境内产线团队仍需要通过量产实践加以磨练。

　　问：相比国内其他厂商，请问公司北京FAB3处于何种水平？是如何定位自身角色的？

　　答：公司北京FAB3在国内竞争对手主要包括中芯集成、上海先进、华虹宏力、华润微、士兰微600460）等含MEMS业务的优秀代工企业。

　　从同行业公司已经披露的公开信息可以看出，MEMS行业本身并不简单，多品种、定制化工艺，一类产品从工艺开发到实现量产需要一个不确定的周期，是一件比较有挑战的事情。

　　截至目前北京FAB3已经成功导入十余家国内外知名MEMS客户的几十个具体产品项目，能够承接这些客户和产品类别，也间接证明了北京FAB3的工艺能力和业务潜力。这也是我们和国内其他代工厂（MEMS业务占比相对较小、相对侧重消费电子市场）相比比较突出的特点，即专注MEMS业务领域，同时覆盖了消费电子、工业汽车、通信以及生物医疗等诸多领域。当然，比起这些优秀企业，北京FAB3还是一家非常年轻的半导体代工厂，还需要加快发展、提升体量。

　　公司瑞典MEMS产线已经连续三年全球MEMS代工排名第一，公司北京FAB3产线的定位和使命是成为我国本土最领先的MEMS代工厂之一，使得公司MEMS业务的整体实力得到进一步增强，保持全球领先的产业地位。

　　问：请问贵公司MEMS业务未来是否会考虑IDM模式？GaN业务的发展又将采用何种方式？

　　答：公司本身不会涉及MEMS设计领域，在MEMS产业链中公司将一如既往地保持纯代工的角色。公司瑞典子公司Silex自2000年成立以来已运营MEMS业务近20年，在行业内树立了不涉足芯片设计、无自有品牌、专注工艺开发及晶圆代工、严密保护知识产权的企业形象，最大程度地避免了因与客户业务冲突导致出现知识产权侵权的道德及法律风险，增加了客户的认同感及信任度。从过去到未来，大量无晶圆厂芯片设计公司出于对自身MEMS设计专利技术保护的考虑，倾向于将其MEMS生产环节委托给纯MEMS代工厂商。在纯代工模式和IDM模式下，全球均有代表性的成功范例（如半导体代工厂TSMC、SMIC），公司将坚持Pure Foundry纯代工运营模式。

　　当然，为了深耕产业并加强与下游客户之间的联系，赛微电子也正在通过直接投资、通过产业基金投资（如正在发起设立的10亿元规模的智能传感基金）等方式挖掘一些潜力设计公司，对其前瞻性的小比例（低于5%）投资，以构建产业链生态，但并不影响公司专注于制造及封测环节。

　　对于具有不同发展背景与行业特点的GaN业务，公司目前已布局外延材料及器件设计两端，后来被动参股投资了制造环节，未来可能将朝“虚拟IDM模式”方向发展。

　　问：请介绍公司北京FAB3产线BAW滤波器代工方面的最新进展情况。结合刚才谈到的纯代工，公司在这方面是否会接受其他商业模式？

　　答：在BAW滤波器方面，基于工艺及产能优势，北京FAB3已和国内领先的滤波器设计公司开展深度合作，代工产品覆盖了WiFi2.4G和5G/6G应用领域，已有验证合格的产品进入小批量生产阶段，但部分客户的产品存在消化库存问题，量产节点延后，部分客户则正在持续突破关键设计及工艺，正在推进试产及量产工作。

　　公司在合作中的基础角色是提供客户所需求的工艺开发及晶圆制造服务，但在具体合作过程中，不排除客户希望在制造环节深度合作，共同购置设备建设带有定制化特点的产线，BOB该种情形境外境内都发生过，公司对此持开放态度，公司提供代工服务的角色不变。

　　答：今年以来，公司GaN（氮化镓）业务团队在材料和器件上均实现了技术突破，BOB在GaN外延片方面，公司已具备6-8英寸GaN外延材料生长能力且技术成熟；在GaN器件设计方面，公司在技术、应用及需求方面也进行了迭代并实现销售。目前的关键问题仍是产能供应端受限，公司也正在通过各种措施努力解决产能保障问题。一方面，公司继续与境内外GaN代工厂商进行合作；另一方面，公司正在加紧推动山东GaN产线的建设。

　　公司氮化镓设计及材料子公司聚能创芯以及氮化镓制造参股子公司聚能国际正在推进融资相关工作。

　　答：近年来，公司MEMS工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张，订单排期较长，从芯片晶圆单价的计算结果来看，近几年单片晶圆价格的上涨是持续且快速的，2017-2021年公司MEMS晶圆的平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片、2700美元/片及3600美元/片。不同领域MEMS芯片晶圆价格存在较大差异，从数百至数万美元不等，也反映了各不同类别MEMS产品的市场需求。由于瑞典产线自身的中试基因，其晶圆平均单价较高，尤其是工艺开发晶圆单价，但对于晶圆制造单价而言，也符合半导体制造行业的一般规律，即从工艺开发到晶圆制造阶段，随着规模效应的释放以及客户合作关系的变化，晶圆单价也将发生相应变化。也就是说，未来工艺开发晶圆单价仍将会有较高的定价（作为新建产线，其工艺开发业务的毛利率也在50%以上）；一旦进入量产阶段则客户会有价格诉求（如阶梯式定价），晶圆制造的晶圆单价将随着产量的扩大而呈下降趋势，并受到业务结构变化的影响。总体而言，由于晶圆制造业务的占比在正常情况下将持续提升，晶圆平均售价可能将出现下降，但预计仍可保证半导体代工的正常价格水平。

　　答：我们认为，对于当前核心主业传感器和芯片工艺制造，公司基本不用担心市场需求的问题，作为一家具备全球一流水平的专业代工厂商，我们需要做的也很“简单”，就是持续不断地丰富和提升芯片制造工艺水平、持续不断地在全球范围内扩充中试及规模产能，等待万物互联与人工智能时代背景下的需求爆发即可，因为无论科技及应用如何发展，均离不开对真实世界的感知，BOB人、设备、自然世界之间及内部各自之间的感知、联系均需要通过声、热、光、电、磁、BOB运动等等各种基础器件来辅助实现。

　　由于公司自身MEMS业务突出的竞争优势，近年来所取得的复合增长率远远超过了行业平均增速，这也是我们持续扩充产能的信心来源，希望能通过新增产能与市场需求相结合，将公司所积累的工艺优势充分发挥出来。

　　答：公司的角色是MEMS纯代工厂商，为下游各领域客户提供优质的工艺开发及晶圆制造服务。一方面，在设计端，客户将拥有相关BAW滤波器的完整专利及知识产权，并确保不会触发相关专利限制；另一方面，在制造端，作为业界领先厂商，公司已在BAW滤波器等多领域实现MEMS制造技术的积累和突破，且基于国际化人才团队、市场需求及生产实践持续不断地积累自主工艺技术。

　　公司北京FAB3自2020年Q4起加大研发投入，自主积累基础工艺，积极探索各类MEMS器件的生产诀窍，积极推动公司在本土形成和提升自主可控的MEMS生产制造能力，加速实现国产替代。截至目前，北京FAB3已在诸多极具挑战的工艺技术领域实现重大突破。

　　答：由于北京FAB3在今年已经开始了二期产能的扩产投资，且德国FAB5的收购未能如愿，公司明年的资本支出相比今年可能会少一些，但预计也会在差不多的水平，最终情况如何还是受到多方面因素的影响，比如瑞典FAB1&2选择继续扩产还是通过其他方式扩产，境内南方中试线、北方中试线及封测线的具体建设节奏。从短期来看，公司资本支出仍将保持较高强度；从中长期来看，BOB资本支出将持续发生，会在一定时点进入相对稳定的水平，公司将综合业务发展情况、自身资金状况等因素统筹考虑安排。

　　问：公司目前的主营业务主要是MEMS业务，在产能持续扩充的同时，公司未来是否会考虑拓展其他业务？

　　答：基于MEMS的特性，我们对于MEMS领域需求的爆发是确信无疑的，只不过具体哪些品类在哪些时点爆发较难预测。从公司长期发展战略来说，首先还是专注MEMS业务、努力实现业务与产能的良性循环，但如果其他一些领域的业务能拥有足够大的体量且与公司MEMS生产设备、工艺、人才等要素的匹配度较高，公司也可以进行尝试；实际上这些考虑已经体现在公司过去的经营举措中了，比如收购德国FAB5的动作（虽然未能如愿）就是为了将代工主业的业务范围进一步拓宽至汽车电子领域、迅速提升可兼容MEMS与CMOS芯片集成工艺制造的产能，丰富公司业务、提高公司综合竞争实力。公司将继续追求这一目标，努力提升营收及利润水平，以最终实现对股东的长期回报;

　　北京赛微电子股份有限公司主营业务是MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，GaN外延材料研发生产及芯片设计。公司主要产品包括集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器等。

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　　近期的平均成本为16.14元。多头行情中，并且有加速上涨趋势。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。

　　限售解禁：解禁96.3万股(预计值)，占总股本比例0.13%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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